加工中心主轴系统是机床精度、效率与可靠性的核心支撑,其内部或表面的微小缺陷(如裂纹、气孔、夹杂)若未及时发现,可能引发主轴断裂、加工误差超标等严重故障。超声波检测作为无损探伤的主流技术,通过高频声波的反射信号精准识别缺陷,是主轴系统状态监测的关键手段。本文围绕加工中心主轴的超声波检测工艺,从预处理、探头选择到缺陷识别等环节,拆解可操作的技术要点,为现场检测提供实用指导。
超声波检测前的主轴系统预处理
主轴表面的油污、锈蚀或切削液残留会严重阻碍超声波传播,导致信号衰减或失真。检测前需用无水乙醇或专用清洗剂擦拭外表面,顽固附着物(如干固切削瘤)可用细砂纸轻磨,但需控制粗糙度——打磨后Ra不超过1.6μm,避免破坏主轴原始表面。
主轴固定需稳定:安装在V型支架或卡盘上,确保轴线水平,检测中无晃动。若主轴未拆机,需关闭机床电源、锁定伺服系统,防止意外转动损伤探头或人员。
提前确认主轴材料(如45钢、合金钢)与尺寸(直径、长度、壁厚),这些参数直接影响后续探头选择与参数设定——例如合金钢声速与45钢不同,若未确认会导致缺陷位置计算错误。
检测探头的选择与校准
直探头(纵波)与斜探头(横波)是主轴检测的核心工具。直探头声束垂直入射,能量集中,适合检测内部体积型缺陷(如气孔、夹杂);斜探头通过折射角转换为横波,声束沿表面传播,更适合表面/近表面线性缺陷(如裂纹、磨损沟槽)。
频率选择需平衡分辨率与穿透力:2MHz探头穿透力强,适合直径>200mm的厚壁主轴,但分辨率低;5MHz探头分辨率高,能检测Φ1mm以下小缺陷,适用于直径<100mm的薄壁主轴,但衰减快。
探头校准用CSK-ⅠA标准试块完成三项内容:声速校准(通过试块厚度计算主轴材料声速)、焦距校准(调整探头距离使焦点落在检测区域)、灵敏度校准(将试块Φ2mm平底孔信号调至屏显80%,确定基准增益)。
耦合剂的选用与涂抹规范
耦合剂的作用是排除探头与主轴间的空气,常用类型有三种:机油(粘度适中、成本低,但易残留)、甘油(粘度高、耦合好,适合粗糙表面)、水基耦合剂(易清洗、环保,适合清洁度要求高的主轴)。
涂抹需均匀,厚度控制在0.1-0.3mm——太厚会导致信号衰减,太薄无法排空气(表现为无信号或幅度低)。用毛刷或棉签涂抹,避免直接倾倒造成积液。
检测中需随时补涂耦合剂:若信号突然减弱,先检查耦合剂是否干燥或流失,补涂后再继续。检测完成后立即用干布擦去残留,避免腐蚀主轴表面。
检测参数的设定要点
增益调整需基于标准试块:将试块Φ2mm平底孔信号调至屏显80%,此为基准增益——增益过高会增加杂波,过低会漏检小缺陷。检测中若信号变化,可小幅调整,但需保证缺陷信号不超满刻度。
脉冲宽度决定分辨率:小缺陷(Φ1mm以下)用窄脉冲(0.5-1μs),持续时间短,能区分相邻缺陷;深缺陷(>50mm)用宽脉冲(2-3μs),能量大,穿透力强。
扫描范围需覆盖全区域:轴向从前端到后端,径向覆盖360°圆周。扫描速度≤100mm/s,过快会导致信号采集不完整,过慢影响效率。
扫查路径的规划原则
扫查需“全面覆盖”,常用三种方式:螺旋扫查(轴向移动+旋转,覆盖圆柱面)、轴向扫查(直线移动,检测轴向缺陷)、径向扫查(径向移动,检测径向缺陷)。
相邻路径重叠率>10%:螺旋扫查螺距<探头宽度90%,轴向扫查步距<探头宽度90%,避免漏检中间区域。
探头接触需规范:直探头垂直主轴表面(偏差≤5°),斜探头按预定折射角(如45°、60°)倾斜。探头轻压表面(压力0.5-1N),避免压力过大磨损探头或损伤主轴。
缺陷信号的识别与判定
区分“缺陷信号”与“假信号”是关键:假信号由表面粗糙、耦合剂不均或探头晃动引起,特征是幅度小、位置不固定、无重复性(擦拭或调整探头后消失);缺陷信号有“三性”——重复性(同一位置多次扫查均有信号)、稳定性(幅度位置稳定)、相关性(特征与缺陷类型匹配)。
不同缺陷信号特征不同:气孔是“点状”(幅度高、宽度窄),裂纹是“线性”(幅度随扫查方向变化、两端衰减),夹杂是“块状”(幅度中等、宽度较宽)。
疑似缺陷需定位与验证:用“四点定位法”找信号最大的前后左右四点,确定缺陷范围;用对比试块(含已知缺陷)验证信号特征,无法确定时用磁粉检测辅助。
检测后的清洗与记录要求
检测完成后立即清洗:用干布擦去耦合剂,顽固残留用无水乙醇擦拭,禁止用丙酮等腐蚀性溶剂,避免损伤防锈涂层或表面精度。
记录需详细:包括检测日期、主轴编号、机床型号、探头型号(频率、角度)、参数(增益、脉冲宽度、扫描范围)、缺陷信息(位置、大小、类型、幅度)、检测人员签名。记录存入设备档案,便于后续维护追溯。
设备维护不可少:探头擦净入盒,检测仪断电关闭,试块与耦合剂归位。每三个月校准一次探头,确保设备状态良好,为下次检测做准备。