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材料成分分析

印刷电路板(PCB)材料成分分析

印刷电路板(PCB)材料成分分析是通过化学和物理手段检测PCB基材、覆铜层、焊料及表面处理材料的组成,确保其符合性能、环保及可靠性要求。该分析涵盖树脂基体(如环氧树脂)、增强材料(玻璃纤维)、金属成分(铜箔)及添加剂(阻燃剂)的定性定量检测,可识别有害物质(如铅、卤素)并评估热稳定性、介电性能等关键指标,为PCB设计、生产工艺优化及合规性认证提供数据支持。

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印刷电路板(PCB)材料成分分析 概述

印刷电路板(PCB)材料成分分析是通过化学和物理手段检测PCB基材、覆铜层、焊料及表面处理材料的组成,确保其符合性能、环保及可靠性要求。该分析涵盖树脂基体(如环氧树脂)、增强材料(玻璃纤维)、金属成分(铜箔)及添加剂(阻燃剂)的定性定量检测,可识别有害物质(如铅、卤素)并评估热稳定性、介电性能等关键指标,为PCB设计、生产工艺优化及合规性认证提供数据支持。

印刷电路板(PCB)材料成分分析项目介绍

PCB材料成分分析旨在解析基板、导电层及表面处理材料的化学成分与物理特性,确保产品符合电子器件性能需求及环保法规。

通过检测树脂体系(如FR-4环氧树脂)、玻璃纤维布类型、铜箔纯度及表面镀层(如沉金、OSP),评估材料的热膨胀系数、介电常数等关键参数。

分析重点包括有害物质筛查(RoHS指令受限物质)、阻燃剂含量(UL94标准)及金属迁移风险,防止因材料劣化导致的电路短路或信号干扰。

印刷电路板(PCB)材料成分分析种类

基材分析:树脂类型(环氧/聚酰亚胺)、玻璃纤维含量、填料(二氧化硅)分布检测

金属层检测:铜箔厚度测定、镀层成分(镍/金/锡合金)、焊料合金比例(SAC305)验证

表面处理分析:防氧化涂层(OSP)、化学沉镍金(ENIG)、喷锡工艺的化学成分解析

环保合规检测:六价铬、多溴联苯(PBB)、邻苯二甲酸盐等受限物质筛查

印刷电路板(PCB)材料成分分析所需样品

完整PCB样品:需提供10×10cm以上带代表性线路区域的无损样本

分层材料:基材切片(包含铜箔与树脂结合界面)、阻焊油墨刮取样本

镀层样品:独立镀层试片(如化学沉金试片)或微区取样(直径≥2mm)

耗材样本:焊锡膏、清洗剂等配套材料的原始密封包装样品

印刷电路板(PCB)材料成分分析方法步骤

1、样品制备:采用低温研磨法处理树脂基材,微切割技术获取镀层截面

2、X射线荧光光谱(XRF):无损检测金属元素含量及镀层厚度

3、傅里叶红外光谱(FTIR):鉴别树脂体系及有机添加剂类型

4、热重分析(TGA):测定材料热分解温度及无机填料含量

5、扫描电镜-能谱联用(SEM-EDS):微观形貌观察与元素面分布分析

6、气相色谱-质谱联用(GC-MS):检测挥发性有机物及阻燃剂成分

印刷电路板(PCB)材料成分分析依据标准

1、IPC-TM-650 2.3.34 玻璃化转变温度测试

2、IEC 61189-3 高频基材介电特性测试

3、JIS C 6481 覆铜板性能要求

4、UL 94 可燃性等级判定

5、GB/T 4722-2017 覆铜箔层压板试验方法

6、ISO 11439:2013 无铅焊料成分要求

7、IEC 62321-8:2017 溴系阻燃剂检测

8、ASTM D792 密度测定方法

9、MIL-P-13949F 军用基材规范

10、EN 14582:2016 卤素含量测定

11、IPC-4101D 刚性基材标准

12、GB/T 1771-2007 盐雾试验方法

印刷电路板(PCB)材料成分分析服务周期

常规检测:5-7个工作日(如XRF筛查、FTIR分析)

深度分析:10-15个工作日(含老化试验、迁移性测试)

加急服务:3个工作日内(需额外支付30%加急费)

周期说明:涉及湿热循环(85℃/85%RH)等环境试验时,时间延长5-7天

印刷电路板(PCB)材料成分分析应用场景

新品开发验证:5G高频基板(Low Dk/Df材料)的介电性能优化

来料质量控制:汽车电子用PCB的CTI(耐漏电起痕指数)检测

失效分析:医疗设备PCB的离子迁移导致短路问题溯源

环保认证:出口欧盟电子产品的RoHS/REACH合规性证明

工艺改进:高密度互连(HDI)板的树脂塞孔材料热稳定性评估

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