半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法

基础信息

标准号：GB/T 14862-1993发布日期：1993-12-30实施日期：1994-10-01标准类别：方法中国标准分类号：L55国际标准分类号：31.200 归口单位：全国集成电路标准化技术委员会执行单位：全国集成电路标准化技术委员会主管部门：工业和信息化部（电子）

采标情况

本标准非等效采用其他国际标准：SEMI G30:1986、SEMI G43:1987。采标中文名称:。

起草单位

上海无线电七厂

相近标准(计划)

DB52/T 1104-2016 半导体器件结-壳热阻瞬态测试方法20233861-T-339 半导体集成电路封装术语20202537-T-339 半导体器件 第14-5 部分：半导体传感器PN结半导体温度传感器20242557-T-339 半导体封装用梯度材料外壳设计要求GB/T 14113-1993 半导体集成电路封装术语SJ/T 10308-1992 半导体集成电路陶瓷扁平外壳详细规范SJ/T 10176-1991 半导体集成电路金属菱形外壳详细规范SJ/T 10307-1992 半导体集成电路陶瓷熔封扁平外壳详细规范SJ/T 10175-1991 半导体集成电路多层陶瓷双列直插外壳详细规范SJ/T 2658.15-2016 半导体红外发射二极管测量方法 第15部分：热阻