国家标准

集成电路三维封装 芯片叠层工艺过程和评价要求

时间:2025-05-29 来源:微析研究院 点击:0

基础信息

标准号:GB/T 44775-2024发布日期:2024-10-26实施日期:2025-05-01标准类别:基础中国标准分类号:L55国际标准分类号:31.200 归口单位:全国集成电路标准化技术委员会执行单位:全国集成电路标准化技术委员会主管部门:工业和信息化部(电子)

起草单位

中国电子科技集团公司第五十八研究所神州龙芯智能科技有限公司

起草人

袁世伟高娜燕黄海林肖隆腾肖汉武帅喆何慧颖

相近标准(计划)

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